紅潮衝擊，二月面板接單較去年少三成，業界把希望放在OLED帶動新製程商機，而南茂與頎邦提前布局，悄悄搶進OLED大尺寸面板封裝市場。

文．劉羽騰

正當日月光(2311)、矽品(2325)忙於併購及反併購之間，無暇顧及新商機之際，雙雄以外的封測業者南茂(8150)、頎邦(6147)挾帶特殊製程搶食大尺寸面板大餅，其可撓式的ＣＯＦ(Chip on Film)製程也將悄悄地奪取有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode, OLED)的潛藏商機。

電視用OLED大面板商機增一四％

法人預估，OLED帶動南茂ＣＯＦ製程後，後(2018)年南茂光是在電視用OLED大面板商機就約1.95億美元，較2012年的1.71億美元，增長14％。

今年三月十六日南茂法說會上，董事長鄭世杰指出，最慢明年下半年中國大陸六十吋以上的面板產能將達全球之冠，大尺寸面板配合4K2K的應用，將帶來驅動ＩＣ需求封裝，南茂預計三年內增加旗下上海宏茂微電子ＣＯＦ、ＣＯＧ(Chip on Glass)產能。

南茂目前預計三年內達到規模經濟。今年南茂ＣＯＦ與ＣＯＧ製程的驅動ＩＣ產能納入大陸產能後，上海廠與台灣廠年產能合計26.28億顆；明年約29.76億顆，2018年約34.44億顆。

封裝材料業者表示，大陸廠商近年來瘋狂興建8.5及10代廠，未來對岸大面板產能狀況的確會如南茂所預料。在陸廠產能開出後，台廠為控制市占率，仍不會減產，在供過於求的情況持續下，大尺寸面板絕對會淪於殺價競爭。

台灣面板業為了由紅海市場轉為藍海市場，未來可能會要求電視品牌廠的新機種，設法改採高技術層面的OLED，因為大尺寸OLED量產門檻高，競爭者很難進入，單價自然難以下調。

而目前顯示器用的驅動ＩＣ封裝技術為ＣＯＦ、ＣＯＧ，南茂競爭對手表示，ＣＯＧ無法用在彎曲型的大尺寸OLED面板上；而ＣＯＦ的輕薄、可撓式特性才能符合這趨勢，南茂這回擴張驅動ＩＣ封測產能，另一個涵義可能是為未來大尺寸OLED面板驅動ＩＣ封裝商機，提前布局。

ＣＯＦ製程符合OLED可撓式需求

根據IHS DisplaySearch資料指出，2012年至2018年全球驅動ＩＣ產值，將由64億美元增長至73億美元，平均年增長率2.3％；南茂歷年驅動ＩＣ封測全球市占率約20％，而南茂去年驅動ＩＣ採ＣＯＦ製程約13.4％。

法人表示，現階段ＣＯＦ製程是唯一能符合OLED可撓式需求，預計即使南茂ＣＯＦ製程占比未提升，僅維持在13.4％，到了2018年，南茂在製程驅動ＩＣ的金額仍然會增長，將由2012年的1.715億美元增加至1.956億美元，成長幅度逾14％。

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