電源管理需求升級 AI新飆股PMIC

文．蔡武穆

複製記憶體大漲行情，矽晶圓超級循環啟動，中美晶集團環球晶董事長徐秀蘭春風滿面，迎接不斷創高的主升段大行情。而AI伺服器電源管理升級，PMIC新飆股轉強蓄勢待發。

矽晶圓經過兩年的去化庫存，今年終於迎來春燕，產能供不應求，報價開始喊漲，矽晶圓的發展與記憶體有異曲同工之妙。

回顧2023~2024年，記憶體因消費型電子疲弱，價格慘摔，大廠不惜祭出減產策略以挽救價格，直到2025年中，AI訓練對於高寬頻記憶體(HBM)需求量增，國際大廠紛紛轉進高毛利的HBM及DDR5，而HBM的DRAM用量是傳統DDR4的三倍，壓縮DDR4產能，價格隨之喊漲，華邦電(2344)、南亞科(2408)及下游的模組廠都享受到價格調漲的外溢行情。

DRAM如此，NAND Flash亦然。2025年初，中國DeepSeek語言模型問世，以軟體補足硬體算力的不足，自始語言模型從訓練走向推論時代，推論必須用大量記憶體容量，傳統的HHD供不應求，SSD取而代之成為新主流，SSD上游原料即是NAND Flash，激勵旺宏(2337)股價挑戰歷史新高價。

記憶體擴量 上游矽晶圓受惠

記憶體用量之大，上游的矽晶圓跟著受惠。事實上，矽晶圓用量最多的就是記憶體，約佔55%(包含DRAM及NAND Flash)，邏輯晶片佔25%，其他類比IC、微控制器(MCU)、電源管理IC (PMIC)、射頻元件(RF)等約佔20%，隨著記憶體需求量增，加速矽晶圓去庫存的進度。

矽晶圓依尺寸大小分為6吋、8吋、12吋，6吋應用在功率元件、感測元件及LED等低階產品，8吋應用在車用IC、PMIC、MCU等中階產品，12吋應用在AI晶片、GPU、HBM、CPU等高階製程。

由於12吋的毛利率高達35%~45%(因新廠折舊可能降至20%~25%)，相較於6吋毛利的10%~20%，至少高出2倍，促使前五大廠放棄6吋/8吋，轉做12吋，6吋/8吋產能吃緊，上半年現貨價格已調漲5%~10%，下半年預估還有10%~20%漲幅。

12吋晶圓由於AI對GPU及記憶體需求量增，加速去化庫存，目前各廠產能滿載，去年到今年上半年價格持平，最大廠環球晶(6488)擬在第三季、第四季各調漲10%，可望帶動其他廠跟進。

供需吃緊轉為賣方市場

另一方面，疫情期間半導體晶片大缺貨，客戶為了鞏固產能，普遍在2021~2022年與矽晶圓廠簽訂3~5年的長約，2023~2024年現貨價格崩跌10%~20%，矽晶圓廠靠著長約保護，守住營收獲利。時至今日大部分長約已到期，預計在下半年啟動新一輪合約，在現貨價格普遍提升10%~20%，甚至超越長約的情況下，未來長約簽署可望有更好的價格，呈現現貨、長約同步增長的好光景。

除了AI需求量增之外，這一波漲價潮跟大廠嚴格控制產能有關，前五大廠僅環球晶持續擴增產能，其餘都相當保守，市場預估，今年起三年12吋產能僅年增10.1%、8.0%、6.2%，低於同期需求增速，供需將逐步轉趨吃緊，使得這一波漲價有絕對的支撐。

今年EPS 20元 環球晶上看1200元

指標廠環球晶12吋矽晶圓營收佔65%、8吋以下佔34%，受惠AI需求增溫，去年第四季EPS 4.61元，年增351%，擺脫八季以來負成長的窘境。今年第一季EPS 3.97元，年增30.1%，目前12吋產能滿載，預計下半年價格每季調漲10%，有望帶動獲利成長。

矽晶圓將迎來超級循環，外資普遍預估環球晶今年EPS 20元，部分外資更樂觀預估今年起三年EPS依序來到32.9元、75元與131元，而給予1200元的目標價，更有研究機構喊到1500元高價。

※精彩全文，詳見《理財周刊》1350期，2026.07.09出刊。

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