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半導體怎麼了  

文/洪寶山

四月十一日報載:「半導體業界傳出,晶圓代工成熟製程指標業者近期陸續通知IC設計客戶,短期內不會再調升成熟製程代工價格,終止自2020年底以來報價連六季上揚走勢。」當天台股的上市半導體指數下跌1.87%,原本應該受惠晶圓代工價格不再上漲的IC設計,卻利多下跌,市場解讀的方向是需求降溫了,手中一堆高價庫存,恐怕會有跌價損失。

其實庫存問題早在去年第四季就已經在討論,只不過通常在過節的歡樂氣氛中,「選擇性的忽視」是很常見的人性弱點,但進入到第二季傳統淡季,醜媳婦終究還是要見公婆,外資頻頻發出看淡半導體的觀點,費城半導體指數截至四月八日為止,今年下跌20.93%,正好滿足熊市的標準,加上預期聯準會加速升息與縮表、美元指數見到100.19高點,截至四月十一日為止,外資今年已經賣超5868.17億元,台幣順勢貶破29元關卡。

上海封城影響消費性電子需求

台積電董事長劉德音示警:「消費性電子需求受到上海防疫影響。」資金正在逃離半導體族群,受到中國大陸競爭加劇的WIFI晶片立積從688元跌到170元、化合物半導體穩懋從467.5元跌到231元、矽晶圓的環球晶從972元跌到606元等,或者是受到手機需求降溫的晶片龍頭聯發科從1215元跌到832元、無線網路晶片IC設計瑞昱從621元跌到394.5元、探針的旺矽從173元跌到95.3元、封裝的典範從33元跌到17元、IP的力旺從2520元跌到1485元,還是電腦、電視需求降溫的晶圓代工聯電從72元跌到48.05元、世界從177元跌到112.5元、高速傳輸介面IC設計譜瑞-KY從2240元跌到1530元等等。

總之一句話,因為疫情造成的半導體產能不足、物流供應鏈瓶頸,刺激企業放棄及時生產模式,改為建立安全庫存模式,在中國大陸堅持動態清零的防疫政策,勞工因疫情隔離超過一個月以上的收入減少,今年的GDP縱使保五,消費性電子需求降溫的趨勢恐怕難以改變。

四月八日費城半導體指數下跌2.42%,原因指向投資公司Truist的分析師William Stein發現電腦、消費、通訊業在內多家製造商對半導體供應商的需求上出現「突然的負面移轉」,透過業界管道得知有砍單的情形,且認為單季的調整是難免的,但也深信「今日的搶單會是明日的砍單」。他強調不清楚砍單的理由是什麼,或許是因為零組件不齊全或單純只是調節庫存,也有一說是需求仍強,但暫時性的延遲導致砍單。

砍單是調降晶片股目標價主因

不過William Stein以掌握「訂單被砍的鐵證」為由,調降多檔晶片股的目標價,輝達應聲大跌4.5%,博通和超微各跌2.7%和2.6%,德儀、高通、台積電ADR和英特爾分別跌1.97%、1.82%、1.2%、1.14%。

半導體分析師陸行之在臉書發文指出,從產業端訊息來看,下游PC品牌廠確有庫存略高狀況,但廠商樂觀下半年有望回到健康水準,而IC業者對於需求面多數維持「審慎」樂觀,考量晶圓代工報價調漲與客戶關係,減少下單後若要追加,恐增加成本,但若不踩煞車,又有PC、手機近期需求減弱疑慮,砍不砍單其實正在猶豫。

對照兩位分析師的觀點,搭配中國大陸確診人數還在創新高,崑山台廠停工延長,俄烏兩國正集結軍力醞釀決戰烏東等國際最新局勢發展,似乎原本猶豫不決的業者可能傾向砍單應對。

台積電資本支出計畫沒有改變

台積電劉董日前回答記者問題表示:「今年資本支出計畫沒有改變。」所以就產能/資本支出這塊來看,不是影響本波半導體景氣的變數,雖然全球智慧型手機出貨量成長趨緩,但是高速傳輸、伺服器、物聯網等需求仍高,說是因為產品的生命週期影響了需求,好像也說不過去,因此最有可能的變數應該是出在庫存端。

一般而言,晶圓代工廠從接到訂單到產品出貨,約需一季的生產時間,因此,IC設計廠通常要提前一季下單。而IC設計廠下單時的「預期需求」與下一季的「實際需求」的落差,就會造成IC設計產業庫存循環的四種變化─「被動去庫存」、「主動補庫存」、「被動補庫存」、「主動去庫存」。

市場緊盯半導體庫存去化問題

從去庫存到補庫存的循環約兩年左右,符合當前以智慧型手機的每兩年換機潮作為驅動半導體的最主要產品,疫情爆發的2020年恰巧是iPhone首款5G手機上市,至今正好兩年。一般而言,晶圓代工營收年增率領先IC設計庫存一季的變動。

美國銀行量化分析師表示,標普500指數成分股公司今年第一季EPS將大幅超預期4%,但也是未來一段時間裡最後一次EPS大幅超預期,因年初市場普遍預期樂觀,在俄烏戰爭、上海「全域靜態管控」的干擾下,導致全年EPS成長預期從9%下調至6%。


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