台積電A14基地後年量產 先進製程大進補

文．張興華

全球半導體晶片代工龍頭台積電(2330)，為鞏固埃米級先進製程晶片的市場領先地位，加速推進中科四廠1.4奈米(簡稱A14)晶片建廠進度，其中P1廠建構進度順利預計明(2027)年4月完工試產，P2廠亦於同年底達成量產，中科整體四座1.4奈米晶圓廠，預計2028年第二季全數完工投入量產，成為全球規模最龐大的埃米級晶片生產基地，為台股先進製程設備與耗材供應鏈廠帶來經常性收益成長動能。

中科A14先進製程加速推動

隨著人工智慧、高速運算與新世代智慧手機對算力和效能需求的爆發性成長，台積電正積極著手進行埃米(Angstrom)級先進製程產能發展計畫，其中於中科二期擴建區規劃A14先進製程基地，包括P1-P4共四座大型晶圓廠的建廠，目前工程進度呈現超乎預期的加速推動狀態。

截至9月上旬，台積電中科二期P1廠的工程建構進度順利，預計將於2027年4月完工，並進入設備進駐與試產階段，同時P2廠工程亦加緊進行，預計於2027年與P1廠完成設備同步調適，並在年底前達成量產準備，預估至2028年第二季，台積電中科四座1.4奈米晶圓廠將全數完工，並全面投入大規模量產，躋身為全球最龐大的埃米級晶圓生產基地。

全球大廠預訂台積電A14晶片

理周投研部指出，目前於1.4奈米晶圓開發的世代競賽中，台積電亦面臨來自英特爾(Intel)與三星(Samsung)的競爭。其中英特爾已率先導入High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)設備，且近期官宣其A14缺陷改善速度已創有史以來最佳紀錄，目前正積極爭取AI與資料中心業者(CSP)訂單。

三星旗下的SF1.4晶片，原訂於2027年量產，因良率問題將延後至2029年量產。

而台積電中科1.4奈米廠加速推進工程進度與建廠的動作，亦有助於鞏固其全球半導體技術上的絕對領先優勢地位。根據外資的研究報告顯示，台積電1.4奈米的先進製程，相較於2奈米的製程晶片，在相同功耗與速度下可提升10-15%，或是於同頻率下的功耗能降低25-30%，其邏輯密度更可進一步提升超過20%，堪稱為目前地表上功能性最強的晶片。

台積電A14晶片的主要預訂客戶，包括：

一、蘋果(Apple)，主要用於次世代iPhone主晶片(A20-A21 Pro)與Mac/iPad的旗艦晶片(M6/M7)系列。

二、輝達(NVDA)的超大運算伺服器與次世代架構下資料中心採用的GPU。

三、超微(AMD)用於其高階資料中心的CPU(Zen6/Zen7)架構，及Instinct系列的AI加速卡。

四、高通(Qualcomm)與聯發科(2454)用於其旗艦級智慧手機的SoC(系統單晶片)。

五、博通(Broadcom)及雲端服務商(CSP)業者用於其客製化的AI ASIC晶片上。

台積電擴產 供應鏈受惠

外資券商的報告指出，台積電中科四座1.4奈米晶圓廠於2028年中全數進入量產時，估計屆時每月產能可達12-16萬片的12吋晶圓規模，若以A14先進製程單片晶圓的均價預估每片將超過3.5萬美元(約合新台幣110.78萬元)，後續在中科四座廠產能滿載開出後，對台積電的年營收貢獻估計可達450-520億美元(約合新台幣1.42-1.65兆元)，將占其年度整體合併營收的三成以上，成為最核心的營收獲利支柱。

國內券商法人表示，台積電一方面加速中科1.4奈米廠的擴建進度外，於2奈米與3奈米晶片亦不斷地加大力度擴充產線與產能，雖然在2奈米正式量產後，3奈米已非當前最先進製程，但因市場需求強勁，促使台積電加大3奈米的產線與擴廠動作，其中分別於台灣、美國及日本等地新增三座3奈米廠，也將5奈米產線調整作為支援3奈米產能。

※精彩全文，詳見《理財周刊》1360期，2026.09.17出刊。

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