文．洪寶山

DRAM價格在2020年COVID-19疫情爆發前，處在3美元附近震盪，即使當年的3月到6月爆發全球性的封城事件，DDR4 8Gb的價格也不過是漲到3.5美元，甚至2020年下半年還拉回到3美元以下，直到2021年全球供應鏈發生瓶頸，2021年7月之前價格從低於3美元一路漲破5美元，之後就進入到盤跌走勢，一路走跌到2023年7月的1.5美元附近才止跌。

傳統旺季已連續第五年不旺 AI功能升級換機潮遲早會來

兩年的去庫存讓廠商不敢對今年的傳統旺季太過樂觀，加上美中兩強都陷入消費降級的陰霾，整體消費力道復甦緩慢，廠商回補庫存的力道也相對謹慎，以至於今年9月的DDR4 8Gb的價格也不過是1.72美元。從這點來看，便可知道今年第三季的傳統旺季是連續第五年的不旺。

但消費端的需求有待提振，這點倒也還能理解，因為AI PC與AI手機是第一年推出，大多數的消費者並不急於換機，等待更多的AI商用應用成熟後再換機，這在過往的新機世代更迭的過程中可以看到類似的軌跡，所以不管是廠商或是股市對於AI PC與AI手機的換機潮的預期並沒有出現很大的落差，因為大家都知道，總有那麼一天，大多數的個人電子裝置都將具備AI功能，換機潮遲早會來。

商用會比消費性換機潮先來 輝達營收連續五季翻倍成長

從過往的經驗得知，商用的換機潮會比消費性換機潮先發生，這次生成式AI所帶動的北美CSP的AI基礎建設也是如此，單單是今年2月所公布的數據來看，亞馬遜、微軟、谷歌與Meta等四大CSP的今年資本支出總和就達到2271.8億美元，推動輝達的營收連續五季度的翻倍成長。

而AI伺服器並不只受惠輝達的GPU，還需要SK海力士的HBM高頻寬記憶體的搭配，HBM之所以被發明，來自於晶片商希望能將記憶體和處理器，包含CPU和GPU，全都包在一顆IC中。如此一來，記憶體與處理器的距離變得比之前近很多，效能得以大幅提升，雖然AI伺服器所需要的記憶體量，是傳統伺服器的五到六倍。

但是HBM與一般DRAM之間並不存在取代關係，而是因為應用需求的不同，衍生出的技術，所以之前有聲音認為HBM產能吃緊，對DDR系列的價格有幫助，經過第三季傳統旺季之後，這樣的聲音已經不存在了。

HBM之所以產能吃緊，不單是需求旺盛，更重要的是良率不高，關鍵在於採用矽穿孔(TSV)取代傳統封裝的導線架，由於矽穿孔僅略大於細菌尺寸，要將每一片DRAM晶圓疊齊後再做切割，不僅切的時候也不能移位，還要精準對齊矽穿孔，才能導電，因此要求非常精細的技術，所以良率提升不明顯，據傳台積電正在研究解決方案，或用雷射取代。

客製化低功耗HBM良率不高 目前HBM3海力士市占逾九成

9月13日南韓公布八月份ICT進出口統計數據顯示，受惠於HBM等高附加價值的產品需求增加，八月份半導體出口量較去年同期成長37.6%，2024年能夠生產HBM的廠商僅三家，分別為SK海力士約有52%的市占率，三星占42.4%，美光約5%。若以現階段主流產品HBM3產品來看，目前SK海力士於HBM3市場比重超過九成。

隨著HBM堆疊層數的增加，技術要求也相對提高，這對於SK海力士、三星與美光來說是件好事。不過，在生成式AI趨勢一片看好的環境下，9月15日大摩跳出來看空記憶體產業，主要的觀點在於IT產業的疲軟，除了AI伺服器之外，PC與智慧型手機的需求長期停滯，拖累了半導體產業。

大摩預期2025年初開始，DRAM價格將下跌並導致記憶體產業的不景氣，預估SK海力士DRAM平均售價將在2025年下跌7.7%，到2026年下降25%。此外，大摩還預測HBM將出現供過於求的情況。

若HBM產能吃緊DRAM需求恢復 DRAM獲利能力可能超越HBM

對此，SK海力士持不同的觀點：「過去投資增加可能會引發供給過剩的擔憂，但考慮到HBM的晶圓尺寸跟較低的生產效率，市場的結構性和量產特性與DRAM不同，不能夠簡單的用投資增加等於供給過剩的邏輯來看待。根據客戶的要求，HBM3e每年需要改善性能，如果將晶片堆疊層數從八層提升到十二層，生產的效率將進一步受限制。而在HBM4之前的晶片堆疊只是為了連接GPU與DRAM產生作用，但從2026年進入HBM4世代開始，它可以客製化客戶所需的低功耗等功能，對工藝的要求難度更高，這造成了產量提升的限制。」 SK海力士表示，如果HBM產能吃緊持續，且DRAM的需求加速恢復，那麼DRAM的獲利能力可能會超越HBM。