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關鍵製程設備大廠-旭東機械（4537）不僅在半導體設備開發與銷售上頻傳佳音，也同步在今（6）日起舉辦的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展中大秀肌肉，不論是「晶圓盒自動包裝與拆包設備」、「集貨箱包裝與拆包系統」、「半導體晶圓級微奈米尺寸檢量測設備」….等都是這次介紹的重點。旭東機械董事長莊添財表示，近年來公司持續精進半導體設備技術研發，該領域之營收比重後續也將持續提升。

  莊添財董事長進一步表示，旭東機械的半導體檢量測設備技術擁有專業的光學設計及演算軟體團隊，結合精準的自動化設計能力，相關技術及設備，廣泛應用在車用、消費性電子與AI人工智慧等晶片製造及封裝測試，在半導體自動化系統暨光學檢量測設備領域獲得業界大廠青睞與肯定。

  此外，在智慧自動化倉儲部份，透過整合無塵室內「晶圓盒自動包裝與拆包設備」，連結倉儲區「集貨箱包裝與拆包系統」，並整合「自動搬運系統(AGV)」與「自動倉儲系統(ASRS)」，達成包裝/倉儲/出貨皆無人化之智能自動包裝及倉儲系統，亦可提供客戶完整解決方案。

  同時，薄化晶圓高速智能分類挑選自動化設備，具備客製化設計能力，滿足客戶高翹曲及高速傳輸生產需求。至於晶圓外觀檢測設備則具備巨觀及微觀缺陷檢測功能，應用AOI+AI智慧影像分類檢測技術，降低人工目檢的誤檢率及數據自動上報儲存分析，協助客戶以數據進行生產管理，達到智慧製造目的。

晶圓探針卡(Wafer Probe Card)自動化設備方面，包含針對螺絲及電子元件入料檢測(IQC)、各種類探針修補前的尺寸及偏移檢測(Repair)、探針卡對位組裝(Assembly)等提供全方位自動化解決方案。 莊添財董事長表示，掌握關鍵製程核心能量的旭東機械研發團隊，多年來協同國際大廠合作夥伴馳騁全球奠定厚實根基，隨著全球供應鏈複雜性增加，除了配合業者ESG供應鏈管理，同時依照永續發展路徑圖推動減碳措施。展望未來，旭東機械將因應2.5D/3D IC先進封裝及第三類半導體(SiC)製程自動化及檢量測設備需求發展，全力佈局智慧製造關鍵製程設備產品研發。